반도체 Packaging 공정기술엔지니어 실무급
| 담당 Consultant | 심숙경 | |
|---|---|---|
| Contact Email/No. | julia@innohr.co.kr / 02-6097-7766 |
채용정보
| 구분 | 전기/전자 ＞ 반도체장비 | 직급 | 사원 ~ 과장 | 등록 | 2020-03월 | 마감일 | 채용시까지 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기업설명 | 글로벌 반도체 packaging assembly 제조사 | ||||||
| 주요(핵심)업무 | - 반도체 Package Engineering - New Package Development 및 제조기술엔지니어 - Lead frame 및 pcb설계, Flip Chip, Wire bonding 제조엔지니어 |
||||||
| 자격요건 | - (4년제) 대졸 이상 - 반도체 Package Engineering 경력자 2년 이상 - 반도체 packaging 전 공정에 대한 이해가 높으신 분 - 대내외적인 기술, 품질 등에 대한 커뮤니케이션 스킬이 우수하신 분 ※영어 회화 가능자 우대 |
||||||
QnA목록
등록된 QnA가 없습니다.
